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Code:AR9640
name:BondTMEpitopeRetrieval2-1L
BOND辅助设备专为LeicaBiosystems全自动BOND系统设计:BOND-MAX和BOND-III系统。用于开发和验证BOND即用型一抗和ISH探针-选择LeicaBiosystems试剂,以确保实验室的质量结果。
BOND表位检索溶液2是即用型基于EDTA的pH9.0表位修复溶液,用于BOND自动化系统上福尔马林固定,石蜡包埋组织的热诱导表位修复(HIER)。
在BOND自动化系统上对福尔马林固定的,石蜡包埋的组织使用HIER预处理恢复已经通过福尔马林固定修饰的表位,允许第一抗体对表位的可及性。
用于体外诊断用途。
Leica简介
Leica Biosystems是工作流程解决方案和自动化领域的全球领导者。作为唯一拥有从活组织检查到诊断的工作流程的公司,具有独特的优势,可以打破这些步骤之间的障碍。“推进癌症诊断,改善生活”的使命是Leica企业文化的核心。









