- Stainless steel bath tank
- Temperature accuracy +/- 0.03C
- 60 Hz Heat Only
Options
Order code | Description | Power |
505060 | Circulating Water Bath, 5L | 115 V |
505062 | Circulating Water Bath, 5L | 230 V |
Technical Data
Working temperature range (°C) | +20 to +150 |
Temperature stability (°C) | ±0.03 |
Setting / display resolution | 0.1 °C |
Temperature Display | LED |
Heating capacity (kW) | 1 |
Pump capacity flow rate (l/min) | 15 |
Pump capacity flow pressure (psi) | 5.08 |
Bath opening / bath depth (W x L / D inch) | 5.9 x 5.9 / 5.9 |
Pump connections | M16 x 1 |
Filling volume (liters) | 3.5-5 |
Ambient temperature | 5-40 °C |
Dimensions W x L x H (inch) | 9.1 x 15 x 16.2 |
Weight (LBS) | 18.1 |
Included with each unit | 2 barbed fittings suitable for tubing 8 and 12 mm inner dia. (pump connections M16x1 male) |
Cooling coil | optional |
Bath tank | Stainless steel |
Bath cover | optional |
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1、在使用前应该仔细阅读说明书,按说明书上面的步骤操作,关闭水嘴后先加水到水位线,再接通电源。
2、设置数显温度,打开电源开关使水箱升温,盖上水箱盖,待水温升到所需温度值,打开循环电源开关,水箱内的水在循环均匀室内温度。
3、数显电热恒温水浴锅水位不能过高,以防止水溢出造成实验失误,
4、为延长数显电热恒温水浴锅使用寿命,请注意勿将控制箱内受潮,防止漏电。
5、恒温水浴锅自出厂之日起保修一年,终身维修
6、数显电热恒温水浴锅使用结束后,请将水从出水口放干净,用干布擦拭干净,置于通风干燥处。
参考资料:Hi.baidu/=。www.jingda17.net。DI
thermostat water bath
顺便说一下水浴锅内注多少水为为适宜,常规水浴锅注水应在整个内胆三分之二为适中,如水太少了,温度反冲偏大,会影响整机精度。太多了会溢出体外。说具体一点,水浴锅注水多少,这要在放入量杯,水不溢出体外即可。
参考资料:Hi.baidu/=。www.jingda17.net。DI
水浴锅其主要特点:(1)工作室水箱选材不锈钢,有优越的抗腐蚀性能。(2)温控精确,数字显示,自动控温。(3)操作简便,使用安全。向左转|向右转水浴锅套盖尺寸:1号:11.5 cm2号:9.5 cm3号:7.5 cm4号:5.3 cm5号:3.5 cm参考资料:Hi.baidu/=。www.jingda17.net。DI
取下CPU时发现主板掉焊点、塑料排线座损坏,甚至在吹焊CPU时出现短路,更换新CPU或其它BGA封装IC也不能正常工作,其原因是维修人员不了解热风枪的特性所致。
现以850热风枪为例说明如下。
在吹塑料外壳功放时,最好把热风枪的温度调到5.5格,热风枪的风量刻度调到6.5~7格,实际温度是270~280℃,风枪嘴离功放的高度为8cm左右。吹功放的四边(因为金属导热快,锡很快就熔化)热量会很快进入功放的底部,这样就可将功放完好无损地取下。 焊入新功放时应先用风枪给主板加热,加热到主板下面的锡熔化时再放入功放,吹功放的四边即可。
吹CPU时应把热风枪的枪嘴去掉,热风枪的温度调到6格,风量刻度调到7~8格,实际温度是280~290℃,热风枪嘴离CPU的高度为8cm左右。然后用热风枪斜着吹CPU四边,尽量把热风吹进CPU下面,这样即可完好无损地取下CPU。
取下或焊上塑料排线座,注意掌握热风枪的温度和风量即可。 吹焊CPU时常会出现短路,更换新CPU或其它BGA封装IC时有时也会出现短路现象。笔者的经验是在吹焊CPU或其它BGA封装IC时,应对主板BGA IC位置主板下方清洗干净再涂上助焊剂,IC也同样清洗干净,还要注意IC在主板的位置一定要准确,使用热风枪风量要小,温度应为270~280℃。在吹焊IC时还应注意锡球的大小。锡球太大,吹焊时应使IC活动范围小些,这样IC下面的锡球就不容易粘到一起造成短路;若锡球较小,活动范围可大些。
接主板断线或掉点时,可以使用绿油、耐热胶、101、502胶等固定。用胶固定是一个好办法,无论断多少线和掉多少点,即使飞线,也可一次完成。
此外还应注意,主板上不要涂助焊剂,而应在CPU上涂助焊剂。开始接线时要用吸锡线把主板CPU处多余的锡吸净再接线,这样就不会出现凹凸不平的现象,定位更容易。定好位后,焊接时不要用任何工具固定CPU,CPU下面的锡熔化后若有微小的移动,如果能看出来就说明失败,如果在焊接时看不出CPU移动,那就表示成功了。