The ROS Detection Assay kit (Green Fluorescence) is a cell-based assay designed for measuring Reactive Oxygen Species (ROS) activity within a cell using the cell-permeable fluorogenic probe 2’, 7’-Dichlorodihydrofluorescein diacetate (DCF-DA).
Once DCF-DA has diffused into cells it is deacetylated by cellular esterases to a non-fluorescent compound and rapidly oxidized by ROS into DCF. DCF is highly fluorescent and can be detected by microscopy, titration in microplate and also cytometry (ex 485/em 535). The fluorescence intensity that results is proportional to the ROS levels within the cell.
Main Features
Measure ROS production in live cells
Ideal for fluorescence microscopy, microplate titration and cytometry
Compatible with adherent cells as well as suspension cells
Kit content
For up to 300 assays in 96-well plateTert-Butyl Hydrogen Peroxide (TBHP) 25 mM (50 µL)
Each ROS Kit provides sufficient reagents for approximately 300 measurements in microplate format and includes Tert-Butyl hydroperoxide (organic peroxide) solution provided as a positive control for ROS generation.
Storage: Upon reception, store the DFC-DA tube (avoid multiple freeze/thawing cycles) and the 10X ROS Buffer at -20°C. Store the TBHP tube at 4°C.
Shipping Conditions: Shipped with ice pack
Please log in or register to see the prices for your country
ebiomall.com
>
>
>
>
>
>
>
>
>
>
>
原设计供回水平均温度82.5,与室温温差64.5
修改后供回水平均温度47.5,与室温温差29.5
所以,暖气片数量要达到原设计的 64.5/29.5,大约2.2倍才能满足原要求。
取下CPU时发现主板掉焊点、塑料排线座损坏,甚至在吹焊CPU时出现短路,更换新CPU或其它BGA封装IC也不能正常工作,其原因是维修人员不了解热风枪的特性所致。
现以850热风枪为例说明如下。
在吹塑料外壳功放时,最好把热风枪的温度调到5.5格,热风枪的风量刻度调到6.5~7格,实际温度是270~280℃,风枪嘴离功放的高度为8cm左右。吹功放的四边(因为金属导热快,锡很快就熔化)热量会很快进入功放的底部,这样就可将功放完好无损地取下。 焊入新功放时应先用风枪给主板加热,加热到主板下面的锡熔化时再放入功放,吹功放的四边即可。
吹CPU时应把热风枪的枪嘴去掉,热风枪的温度调到6格,风量刻度调到7~8格,实际温度是280~290℃,热风枪嘴离CPU的高度为8cm左右。然后用热风枪斜着吹CPU四边,尽量把热风吹进CPU下面,这样即可完好无损地取下CPU。
取下或焊上塑料排线座,注意掌握热风枪的温度和风量即可。 吹焊CPU时常会出现短路,更换新CPU或其它BGA封装IC时有时也会出现短路现象。笔者的经验是在吹焊CPU或其它BGA封装IC时,应对主板BGA IC位置主板下方清洗干净再涂上助焊剂,IC也同样清洗干净,还要注意IC在主板的位置一定要准确,使用热风枪风量要小,温度应为270~280℃。在吹焊IC时还应注意锡球的大小。锡球太大,吹焊时应使IC活动范围小些,这样IC下面的锡球就不容易粘到一起造成短路;若锡球较小,活动范围可大些。
接主板断线或掉点时,可以使用绿油、耐热胶、101、502胶等固定。用胶固定是一个好办法,无论断多少线和掉多少点,即使飞线,也可一次完成。
此外还应注意,主板上不要涂助焊剂,而应在CPU上涂助焊剂。开始接线时要用吸锡线把主板CPU处多余的锡吸净再接线,这样就不会出现凹凸不平的现象,定位更容易。定好位后,焊接时不要用任何工具固定CPU,CPU下面的锡熔化后若有微小的移动,如果能看出来就说明失败,如果在焊接时看不出CPU移动,那就表示成功了。
水浴锅其主要特点:(1)工作室水箱选材不锈钢,有优越的抗腐蚀性能。(2)温控精确,数字显示,自动控温。(3)操作简便,使用安全。向左转|向右转水浴锅套盖尺寸:1号:11.5 cm2号:9.5 cm3号:7.5 cm4号:5.3 cm5号:3.5 cm参考资料:Hi.baidu/=。www.jingda17.net。DI
1、在使用前应该仔细阅读说明书,按说明书上面的步骤操作,关闭水嘴后先加水到水位线,再接通电源。
2、设置数显温度,打开电源开关使水箱升温,盖上水箱盖,待水温升到所需温度值,打开循环电源开关,水箱内的水在循环均匀室内温度。
3、数显电热恒温水浴锅水位不能过高,以防止水溢出造成实验失误,
4、为延长数显电热恒温水浴锅使用寿命,请注意勿将控制箱内受潮,防止漏电。
5、恒温水浴锅自出厂之日起保修一年,终身维修
6、数显电热恒温水浴锅使用结束后,请将水从出水口放干净,用干布擦拭干净,置于通风干燥处。
参考资料:Hi.baidu/=。www.jingda17.net。DI
两者还是有区别的
,以下是水浴锅与水槽的用途介绍。
恒温水浴锅主要用于对需要加热的样品进行所需某一温度的精确控制,以实现在对不同样品在同一种温控环境下作出比较,或同一样品在不同温度下所呈现的不同状态进行比对。由于恒温水浴锅内的水处于静止状态,所以在不同点会产生较小的温度差异。水浴锅一般用于对容器(如烧杯等)的加热,
水浴锅是分孔的,有2孔,4孔,8孔等,烧杯孔可任意改变大小。
恒温水槽
恒温水槽的使用范围比较广,适用于生物、化学、医药、食品、化工、石油等领域作精密恒温试验
,和辅助加热制冷之用。恒温水槽结构为金属长方形,采用优质钢板精心制作外壳,不锈钢内胆,数显温控仪,电源,水泵均装在控制盒内,恒温槽有一个核心功能微机控制、自整定PID调节控温
,用来控制温度的变化,最终达到一个恒温的作用!
低温恒温浴槽也可以利用外循环功能,通过与其他设备连接的软管,将槽内受控的恒温液体引导到其他设备。低温恒温槽

