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NanoAndMore 横向-(xy)-校准标准 (2D200)

200 nm 间距精确横向校准的标准

产品描述

标准(2D200)用于对 AFM 扫描机制进行非常精确的 xy 校准。该标准由蚀刻到硅芯片中的具有 200nm 间距的倒置方形金字塔的二维晶格组成。

有源区位于芯片的中心,四周是 FindMe 结构。倒金字塔的格子构成了活动区域。

硅芯片粘在直径为 12 毫米的不锈钢样品架上。该支架可以磁性或机械固定。该产品将通过 Gel-Pak® 载体运输。

本标准是与德国国家标准权威机构 PTB(Physikalisch Technische Bundesanstalt)密切合作制定的。因此,PTB 能够根据国际准则认证该标准。直接通过www.ptb.de联系工作组 5.25 Scanning Probe Metrology 

Gel-Pak® 是 Delphon Industries 的注册商标


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